设备介绍：

本设备应用于mini-LED拼接屏基板切断设备。

基板切断主轴使用德国Syce Tec：最高转速达到100000rpm，主轴锥孔同心度<0.001mm；扭距8.4N.M

设备采用双工位交替切断模式，单片切断时间<60S.

对位方式：XYZR四轴修正，CCD XY自动对位补正

断切精度：±0.01mm