一、设备功能

滚轮贴合机：主要用于基板与光学膜贴合，以及各种膜材，TFT玻璃基板，OCA软对硬，软对软贴合等；

根本上消除了贴合时产生的气泡，划伤，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕等功能性缺陷，适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚性/柔性贴合，及膜对膜间的刚性/柔性贴合。

二、设备参数

基板尺寸： Min: W134.36 × L172.48mm x H2.5mm； Max： W280 × L370mm x H2.5mm

膜尺寸：Min: W115.84 × L153.96mm x H0.2mm ； Max： W280 × L370mm x H0.2mm

贴合精度：±0.05-0.1mm

设备节拍：30S/Pcs

贴合方式：网板贴合

对位方式：视觉对位

设备尺寸：L1800mm × L1250mm x H2180mm

1  设备重量：1.8T

设备功率：6.5KW

气源：0.4-0.6MPa

用气量：200L/min