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Micro LED真空贴合

Micro LED真空贴合

产品详情

Micro LED真空贴合

1.Micro LED真空贴合功能

 1.1本設備為硬對硬真空全貼合機,是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如:OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製,具有超高貼合精度,以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方,不同尺寸產品直接調用相應程式即可,調機方便快速。

 1. 2  Micro LED真空贴合应用:

 适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户,生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。


2.Micro LED真空贴合工艺流程:

 

3、Micro LED真空贴合规格

  • LED真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合)

  • 设备外形尺寸: L2260*W1700*H2300mm(含真空泵和FFU)

  • 精度規格(單位:mm):10-15μm

  • 产品尺寸:  Min(X38mm * Y42mm)

           Max(X200mm * Y200mm)


 

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